据介绍，一些特种化学品生产商通过部署制造执行、先进过程控制及资产绩效管理解决方案减少了生产过程可能出现的波动，产品质量提高了10%~20%，提高了客户满意度。例如，建模工具可用来更好地预测和控制工艺装置反应器的运行性能。 澳大利亚通过部署软件进行数据处理，使新产品提前6个月推出，同时优化了公司生产过程，减少了单体的使用和副产品的产生，每年降低成本达135000美元。批量建模工具应用于多个间歇过程批量生产过程和连续生产过程中，产能增加5%~10%，成本降低750000美元，并且新产品上市时间提前了22个月。

通用型甲基苯基硅树脂普遍采用甲基氯硅烷和苯基氯硅烷作主要原料，经共水解——水洗——浓缩——热缩合等工序，制得有机硅树脂。都昌端乙烯基硅油水解反应放出HCl，继而HCl溶于水中形成较强的酸性介质，在酸性条件下有机氯硅烷的水解, 除主要生成硅醇聚合物外,还同时生成环型或笼型惰性有机硅聚合物。后续的热缩合反应过程，消耗了硅醇中大部分高活性反应基团，这样得到的硅树脂固化反应活性低，其固化后的涂膜对基材粘附能力弱。都昌端乙烯基硅油在酸性介质中水解，生成的环型或笼型惰性有机硅聚合物残留在硅树脂聚合物中，它相当于硅树脂的潜溶剂，硅树脂涂膜固化后，由于惰性有机硅环型或笼型低聚物的迁移和溶胀作用，导致硅树脂涂膜返粘。

半导体硅/单晶硅：工业硅进一步提纯至99.999%以上（4个九以上，9越多越值钱），制成多晶硅（圆柱体），再用机械切割成硅单晶片，大量应用到电子信息工业上。比如各类IC卡、VCD片、DVD片等。目前我国提纯的技术不是十分成熟，基本上依赖日本进口，即日本从我国以每吨7300元到7600元左右的价格进口工业硅原材料，进一步提纯再以每吨30万人民币左右的价格出口到我国有关行业（如单晶硅厂等）。在切割单晶硅片方面，我国与发达国家尚有一定的技术差距，特别是在的后精加工及表面“涂料”等方面差距相当大。

应用甲基氯硅烷合成R/Si较大的甲基硅树脂，虽然与二甲基二氯硅烷混合物水解缩合反应较单纯用甲基三氯硅烷的水解缩合反应稍慢些，但是与二甲基二氯硅烷的水解缩合反应速度差异过大，常常因甲基三氯硅烷提前水解缩合，得到的混合水解物与原料单体二者的配比不相符合，并经常出现甲基三氯硅烷超前水解缩合形成局部交联凝胶，得到的甲基硅树脂综合性能欠佳。